抗氧剂 B225英文名称：IRGANOXB 225

聚合松香115性能：聚合松香是松香的改性产品，含枞酸型树脂二聚体。具有软化点高，不结晶，有优良抗氧性，在有机溶剂中有更高的粘度等特点,广泛应用于胶粘,轻化和电子工业。 

白色粒状结晶,有吸湿性，易溶于水和乙醇,属于有机型肼胺盐类的氢卤酸盐类,活性很强在焊接过程中很快去除氧化物能力,能减少表面张力,改变表面物化平衡条件,使焊料与被焊金属相互润湿,能增强助焊能力.活性适中，可焊性好，助焊能力提高，有一定腐蚀性。 李经理 13692179831

曲拉通X-100 （Triton X-100）中文别名：聚乙二醇单辛基苯基醚，辛基苯基聚氧乙烯醚分子式：(C2H4O)nC14H22O分子量：646.85CAS：9002-93-1

环己胺 别名： 也称氨基环己烷；六氢苯胺 英文名称:cyclohexylamine  分子式：C6H13N    CAS NO:108-91-8 相对分子量:99.18 

触变剂·防沉剂6650（DISPARLON）触变剂6650是将脂肪酸酰胺蜡的粉末在媒介物中加热分散，使其膨润，形成强有力的网状结构，从而赋予对涂料的增粘性，而赋予防沈，防垂等功能。由於粉末状，费用较低，是一种再涂性佳、危险性极少的添加剂

季戊四醇酯外观：淡黄色粒状、片状或块状固体其中145的分子量1272相对密度：1.060~1.090折射率：1.544酸值15~20mgKOH/g

焊锡炉在持续的加热熔解状态下,会产生氧化锡浮在焊锡表面,久而久之形成大量的浮渣,不仅影响了焊接的质量,而且造成了浪费,为了防止这种情况发生,也为了有效地将生产过程中产生的废锡渣还原,故配制了抗氧化还原粉，本产品具有以下特点：1：符合免洗与环保标准要求，板底干净，不会对电路板的清洁度造成负面影响；2：可以增加溶锡的流动性，提高焊锡润湿能力与可焊性，改善焊接品质；3：能熔于溶锡表面、形成一层银白色的保护膜、使溶锡表面与空气隔离、最大限度减少无铅熔锡在高温波峰上产生的氧化锡渣。4：有锡渣还原性能、使无铅锡焊料的利用率大幅度提高

N,N二甲基甲酰胺厂家(产地)：美国     产品等级：优级品     CAS：68-12-2含量≥：99.9（％）二甲基甲酰胺（DMF）英文名： Dimethylformamide

2，3-二溴1，4-丁烯二醇分子式：C4H6Br2O2白色结晶性粉末。含量99.0%，酸值0.5 mgKOH/g，mp 112℃易溶于乙醇，异丙醇。