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BGA专用助焊膏_Shenzhen silicon teng chemical co., LTD
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(Yuehua) Epoxy Resin Series Solder paste flux solvent Organic acid activator for welding assistance Ruiqiba antioxidant class Rosin based soldering flux and solder paste Amino acid salt halogen class Antioxidant thixotropic agent series Solder wire (solder wire) activator Complete set of surfactants Ink and coating raw materials Water based polyurethane raw materials Electroplating chemical plating raw materials Electronic chemical raw materials Raw materials for biopharmaceutical intermediates Adhesive raw materials Food grade phosphate Other raw materials Imidazole derivative series Intermediate materials new material PCB material Perfluorinated non-ionic gas surfactant
BGA专用助焊膏
BGA专用助焊膏
BGA专用助焊膏
2025-09-28
Product Description:

BGA专用助焊膏
型号：BGA锡球焊膏YK-PLUS-BGA型
适用范围：用来作BGA执锡珠焊接作业

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Product Overview:
产品特性： 
1、低活性，高绝缘阻抗值，可高度确保成品信赖度.  
2、膏体有适中的摇变性，可以用在精确的细孔印刷制程. 

技术参数： 
稠度（Brookfield RVTD Viscometer ）：320kcps TC 
Spindle 5rpm，2min               ：±10% 
酸值（mgKOH/gm）                ：140±10 
固化残留物状态                  ：清澈透明，不粘手 
绝缘阻抗值12.5mil comb          ：6.0?1010Ω-cm 

使用参数： 
1、用钢刮刀，印刷速度10-15cm/sec. 
2、刮刀倾斜度角度为60-75°（与水平线）. 
3、垂直压力为1.0-2.5psi为佳. 
4、操作环境在20-26°C，温度60%以下. 
5、使用前应先空刮4-6. 

储藏要求： 
BGA助焊膏避光储放在0～20°C的环境中。使用时回温到25°C左右，不使用时应把瓶盖好，减少与空气接触，放回0～20°C的环境中。
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三丙二醇丁醚
三丙二醇丁醚
三丙二醇丁醚产地/产商：陶氏 产品等级：优级品 CAS：55934-93-5含量≥：99.9（％）分子式:C13H28O4分子量:248.36  
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Products
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(Yuehua) Epoxy Resin Series CYD-014U CYD-011 CYD-128 E51（CYD-128） E44 CYD-011(601) E-39D
Solder paste flux solvent 三异丙醇胺 硅腾曲拉通X-100(Triton X-100） 硅腾己二酸二辛酯（Dioctyl adipate） 硅腾氢化松香丙醚 硅腾聚氧乙烯甘油醚MF-200A ★2-乙基-1、3-己二醇 松香醚表面活性剂 2-己基-1-癸醇
Organic acid activator for welding assistance 二乙胺氢溴酸盐 三乙醇胺氢溴酸盐 环己胺醋酸盐 三乙醇胺盐酸盐 氟硼酸胺 D-樟脑酸 十二二酸 NA酸酐（纳迪克酸酐）
Ruiqiba antioxidant class 2-乙基咪唑（巴斯夫） CHIMASSORB 3030 苯并咪唑 51-17-2 抗氧化油 抗氧化粉 抗氧剂1330 抗氧剂BHT 苯并三氮唑