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BGA专用助焊膏_Shenzhen silicon teng chemical co., LTD
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BGA专用助焊膏
2025-09-28
Product Description:
BGA专用助焊膏
型号：BGA锡球焊膏YK-PLUS-BGA型
适用范围：用来作BGA执锡珠焊接作业
INQUIRY
Product Overview:
产品特性：
1、低活性，高绝缘阻抗值，可高度确保成品信赖度.
2、膏体有适中的摇变性，可以用在精确的细孔印刷制程.
技术参数：
稠度（Brookfield RVTD Viscometer ）：320kcps TC
Spindle 5rpm，2min ：±10%
酸值（mgKOH/gm） ：140±10
固化残留物状态 ：清澈透明，不粘手
绝缘阻抗值12.5mil comb ：6.0?1010Ω-cm
使用参数：
1、用钢刮刀，印刷速度10-15cm/sec.
2、刮刀倾斜度角度为60-75°（与水平线）.
3、垂直压力为1.0-2.5psi为佳.
4、操作环境在20-26°C，温度60%以下.
5、使用前应先空刮4-6.
储藏要求：
BGA助焊膏避光储放在0～20°C的环境中。使用时回温到25°C左右，不使用时应把瓶盖好，减少与空气接触，放回0～20°C的环境中。
selected
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三丙二醇丁醚产地/产商：陶氏 产品等级：优级品 CAS：55934-93-5含量≥：99.9（％）分子式:C13H28O4分子量:248.36
encyclopedia
Ruiqiba antioxidant class
1
2-乙基咪唑（巴斯夫）
2
CHIMASSORB 3030
3
苯并咪唑 51-17-2
4
抗氧化油
5
抗氧化粉
6
抗氧剂1330
7
抗氧剂BHT
8
苯并三氮唑
9
抗氧剂168
10
抗氧剂1010
11
抗氧剂1076
12
荧光增白剂
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